IGBT高导热材料的特性主要有哪些？

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在科技日新月异的今天，IGBT（绝缘栅双极晶体管）的散热问题已经有了很多种解决方式，一般常见的有导热硅脂、相变导热材料，中低端采用的是普通硅脂。下面就让小编来为大家简单介绍下，IGBT高导热材料的特性主要有哪些？

1、导热硅脂。导热硅脂（又称散热膏）因其表面润湿性好，接触热阻低，最早作为TIM 应用在IGBT 模块，是一种膏状的热界面导热材料，以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料而制成的导热型有机硅脂状复合物，具有低油离度、耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等特性，可在 -50 ℃ 至 +230 ℃ 的温度下保持使用时的脂膏状态。不过导热硅脂在使用 1-2 年后会出现性能下降的问题。

为保证导热硅脂IGBT高导热材料能够均匀的分布在 IGBT 上，涂覆工艺至关重要，影响实际应用的导热性能。目前 IGBT 导热硅脂涂覆工艺有滚筒印刷和丝网印刷，相比于滚筒印刷，丝网印刷能够更好的控制IGBT上导热硅脂的厚度均匀度，提高 IGBT 的散热效果和使用寿命。

2、铝碳化硅（AlSiC）材料。具有高导热率（170～200W/mK）和可调的热膨胀系数（6.5～9.5×10-6/K），可提升器件散热性能的同时，其热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，能够防止疲劳失效的产生，甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC基板上。

关于IGBT高导热材料的特性，小编就先为大家介绍到这里。思萃热控作为一家长期致力于热管理方案设计与新型材料成型加工研究的企业，可为广大客户提供诸多支持及服务，若用户对上述材料还有其他疑问，可通过思萃热控的官网来进一步咨询了解。