2023年32位MCU将迎来产品大规模量产

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32位mcu

　　信息化浪潮正在改变各行各业，随着物联网、云计算、大数据、移动互联等技术不断向传统汽车行业渗透，汽车智能化、网联化、电动化进程正在加速。

　　在时代变革期，智能汽车对MCU的要求也在不断变化。芯旺微FAE部经理卢恒洋表示：“MCU更多的涉及到一些底层的功能实现，智能汽车的兴起，最突出改变的就是需要OTA了，这就要求MCU不仅在架构上要支持OTA，同时需要更大的Flash容量，以前小芯片就可以满足，现在需要更大容量的产品来去实现。”

　　“而智能汽车域控制器概念的兴起，也促使MCU向多核方向发展;同时，随着汽车级的软件标准化的制定推进，软件定义汽车概念兴起，软件架构也在发生一些变化。应用层和驱动层严格区分开，各网络的协议栈也有明确的界限。这也促使MCU要有更大的容量，更强的处理能力，同时还要有更丰富的网络接口，来支持软件层面上的标准化工作。”

　　作为国产MCU的代表厂商之一，芯旺微在此领域已经持续深耕数年时间。11月3日-5日，首届慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心(宝安新馆)拉开序幕，芯旺微携带其基于KungFu内核的32位MCU产品亮相本次展会(10H30)。

　　集微网了解到，本次展出的32位MCU，主要面向汽车电子、工业控制和loT三大领域。

　　其中，32位的车规级MCU，目前运算能力可以做到48MHz和120MHz，Flash最大位512KB，主要面向汽车的车载控制、汽车照明、智能中控、智能座舱以及电机与电源等。

　　针对loT领域，芯旺微带来了基于KF32L530单芯片的智能门锁解决方案，集成了指纹、算法、Touch和语音四大模块，可以大幅降低用户成本及电路板的复杂度。

　　除此外，其面向loT领域还带来了触显控合一的8位和32位的Touch Key型MCU。

　　“Touch Key型MCU不仅可以应用在IoT领域，也可以用在当下比较火的汽车电子领域。”卢恒洋表示，汽车行业现有趋势是朝着智能化方向发展，最明显的变化是智能座舱面板上的一些人机交互的按键全部升级为Touch，对整个汽车产业而言是一个非常好的市场机遇和发展方向。

　　“针对此，芯旺微推出了车规级的Touch Key型MCU，能够帮助用户更好的去实现智能座舱的虚拟按键，形成触摸按键功能。”

　　集微网了解到，目前，芯旺微正在与国内非常知名汽车Tier1厂商合作开发智能座舱项目，主要是将传统的人机交互界面的按键，改成Touch触摸按键。

　　除此外，芯旺微还在加速研发更高集成度的车规级MCU，预计将于今年底或明年初量产上市，可以提供更强大的处理运算能力，并支持KMD功能。

　　卢恒洋介绍，2019年公司车规级MCU的销售额超3000万，32位MCU的出货量也已经实现百万片的销售额;而整个工业+汽车的MCU销售额超1亿元。

　　未来，芯旺微基于KungFu内核的32位MCU将在汽车电子、工业控制和IoT领域大放异彩，预计2021年将迎来产品大规模量产落地，届时其32位MCU销售额将实现指数级增长。