igbt热沉材料有哪些？有何推荐？

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根据相关研究发现，大部分的 IGBT 功率半导体模块的失效原因都与热量有关，因此，若没有有效的散热方式将会严重影响到 IGBT 的工作性能。那么，igbt热沉材料有哪些？有何推荐？为方便大家了解，下面就让小编来为大家简单介绍一下：

据小编了解到，金刚石具有禁带宽度大、热导率极高、电子饱和漂移速度高、耐高温、耐腐蚀、抗辐照等优异性能，在高压和高效功率电子、高频和大功率微电子、深紫外光电子等领域都有着极其重要的应用前景。金刚石热沉片具有目前所知的天然物质中最高的热导率，比碳化硅（SiC）大4倍，比硅（Si）大13倍，比砷化稼（GaAs）大 43倍，是铜和银的4~5倍。

除了金刚石外，铝碳化硅（AlSiC）也是igbt热沉材料之一。它是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，又称碳化硅铝或铝硅碳。铝碳化硅早期应用于美军机雷达芯片衬底，用于替代钨铜；替代后散热效果优异，并且使雷达整体减重10公斤，这使AlSiC材料得到了重视。

值得注意的是，合理选择制备工艺对复合材料的性能至关重要，在电子封装中，SiC 体积占比为 55%~80%的 AlSiC才能满足要求。AlSiC 基板的制备方法由SiC预制件制备和熔融铝合金液浸渗两步组成。其中，SiC预制件的制备是制备AlSiC复合材料的首要也是最重要的环节。

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