英飞凌曹彦飞：2027年，第三代半导体碳化硅产能扩大10倍

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　　晶闸管模块

　　3月31日-4月2日，中国电动汽车百人会论坛(2023)在京召开。4月1日上午，在国际论坛上，英飞凌科技大中华区高级副总裁、汽车电子事业部负责人曹彦飞表示，到2027年，英飞凌第三代半导体碳化硅相对目前对比产能会是10倍左右的增加，目标是为了达成在2030年左右占有30%的市场份额。

　　非常感谢百人会的邀请，接下来我的报告会从半导体以及汽车半导体的角度切入给大家做一个分享。

　　首先从宏观的角度看，所谓的全球的电力产生的结构，其实前面嘉宾是分享过左侧内容，我们可以看到可再生能源在全球能源结构中的占比在接下来的十几年会有很大的发展。如果我们稍微分解一下的话，我们可以看到，尤其是太阳能和风电，由于持续的成本的下降，在未来能源结构中的占比会更加持续的提高，按照相关机构的预测比如到2050年这两部分的能源占比可以达到接近七成左右，六成到七成之间。

　　我们讲绿色新能源应该会带来非常多的行业机会，我还是从半导体视角，功率半导体我们以风电、太阳能以及存储为例。大家可以看到，在功率半导体，如大功率的高压逆变器以及储能的角度，每兆瓦的业务额度大概在2000-5000欧元之间不等。

　　市场未来的前景是什么样?未来十年还是以太阳能为例，每年大概240GWH的概念，维持所需的可持续发展，要达到所谓的零碳或者碳中和是成倍概念，如果零碳需要4000多GWh。

　　回到汽车行业，应该说过去几年由于疫情和各种各样的原因，汽车市场总量下行。我们这几天也看到很多报告，趋势在持续回暖。从中国的车市来看，乘用车和轻型商用车大概在2025年之前预测会恢复到疫情前的市场水平。昨天在理事会上，有些领导讲中国现在的人口结构，我们讲所有的中度老龄化社会结构是不是会限制整车的市场规模，仍有待观察，我们也拭目以待。当然我们也看到其他的一些主要的大的汽车市场也都在回暖。