IGBT材料sin的应用优势主要有哪些？

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IGBT（绝缘栅双极晶体管）的主要材料包括外部为封装用的陶瓷，内部件是银丝、黄金镀膜和透明硅胶等。该产品被广泛应用于各类高电压、大功率电子领域。那么，IGBT材料sin的应用优势主要有哪些？接下来就让小编来为大家简单介绍一下：

首先，按照基板材料划分主要为氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)和氮化硅(Si3N4)。根据实现陶瓷基板覆铜后再刻蚀的不同工艺，当前较普遍的陶瓷散热基板分为HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB等。AMB工艺因可靠性更优，逐渐成为主流应用。其中Al2O3陶瓷基板主要采用DBC工艺，AlN陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，Si3N4陶瓷基板更多采用AMB工艺。

选用IGBT材料sin陶瓷基板的优势在于：高热导率、高载流能力以及低热膨胀系数，其性能优越有望成为IGBT和SiC功率器件基板应用新趋势。此外，以Si基为主的IGBT模块在具有高导热性、高可靠性、高功率等要求、对成本不敏感的轨道交通、工业级、车规级领域正逐渐采用AMB陶瓷衬板替代原有的DBC陶瓷衬板。

相比之下，AMB技术实现了氮化铝和氮化硅陶瓷与铜片的覆接，可大幅提高陶瓷基板可靠性，更适合大功率大电流的应用场景，逐步成为中高端IGBT模块散热电路板主要应用类型，在汽车领域，还在航天、轨道交通、工业电网领域广泛应用。随着SiCMOS开始供应主驱逆变器，由于逆变器所需SiCMOS面积变大，对于陶瓷衬板的产能消耗量快速增长。

关于IGBT材料sin的应用优势，小编就先为大家简单的介绍到这里。思萃热控作为专业的IGBT散热材料厂家，已开发出多种复合材料产品，有此需求的用户，或者对产品还有其他疑问的用户，可以通过思萃热控的官网来进一步咨询获悉。